Etching method and etching apparatus

WO2011105331 Art A1 1. September 2011

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011105331
Aktenzeichen: EP11747292
Anmeldetag: 21. Februar 2011
Veröffentlichung: 1. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H05H1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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