Thermal Interface Materials Including Thermally Reversible Gels

WO2011106238 Art A2 1. September 2011

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011106238
Aktenzeichen: EP11747891
Anmeldetag: 17. Februar 2011
Veröffentlichung: 1. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/10C09K5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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