Structure and fabrication method for resistance-change memory cell in 3-d memory

WO2011106329 Art A1 1. September 2011

Anmelder: SanDisk 3D LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011106329
Aktenzeichen: EP11709822
Anmeldetag: 22. Februar 2011
Veröffentlichung: 1. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/24H01L45/00H01L43/08H01L27/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk 3D LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

308 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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