Molding device and molding method

WO2011108386 Art A1 9. September 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011108386
Aktenzeichen: EP11750498
Anmeldetag: 21. Februar 2011
Veröffentlichung: 9. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/46B29B9/04B29C47/88B29L7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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