Thermally foamable resin composition, thermally foamable resin sheet, thermally foamable laminate, and foamed material and process for production thereof
WO2011108453
Art A1
9. September 2011
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011108453
- Aktenzeichen
- EP11750563
- Anmeldetag
- 25. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 9. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/34B29C44/00C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
4.240 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.