Thermally foamable resin composition, thermally foamable resin sheet, thermally foamable laminate, and foamed material and process for production thereof

WO2011108453 Art A1 9. September 2011

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011108453
Aktenzeichen
EP11750563
Anmeldetag
25. Februar 2011
Veröffentlichung
9. September 2011
Rechtsraum
WO
IPC
C08J9/34B29C44/00C08L101/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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