Head gimbal assembly, head gimbal assembly inspection method, and head gimbal assembly manufacturing method
WO2011108560
Art A1
9. September 2011
Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011108560
- Aktenzeichen
- EP11750669
- Anmeldetag
- 2. März 2011
- Veröffentlichung
- 9. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11B5/31G11B5/02G11B5/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Instruments Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Seiko Instruments
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
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