Rotatable target, backing tube, sputtering installation and method for producing a rotatable target

WO2011110410 Art A1 15. September 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011110410
Aktenzeichen: EP11703699
Anmeldetag: 16. Februar 2011
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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