Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe
WO2011110430
Art A1
15. September 2011
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011110430
- Aktenzeichen
- EP11706220
- Anmeldetag
- 25. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 15. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B9/06B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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