Stack of molded integrated circuit dies with side surface contact tracks

WO2011110900 Art A1 15. September 2011

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011110900
Aktenzeichen: EP10712782
Anmeldetag: 12. März 2010
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98H01L25/10H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.929 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von