Film for wafer processing, and method for manufacturing semiconductor device using film for wafer processing

WO2011111166 Art A1 15. September 2011

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011111166
Aktenzeichen: EP10847398
Anmeldetag: 9. März 2010
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von