Substrate wiring method and semiconductor manufacturing device

WO2011111524 Art A1 15. September 2011

Anmelder: Tokyo Electron Limited, Iwatani Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011111524
Aktenzeichen: EP11753184
Anmeldetag: 23. Februar 2011
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C14/32H01L21/28H01L21/285H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Electron Limited
Iwatani Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von