Method of manufacturing semiconductor device

WO2011111574 Art A1 15. September 2011

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011111574
Aktenzeichen: EP11753233
Anmeldetag: 23. Februar 2011
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06B82B3/00H01L21/205H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

19.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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