Curable composition, hardened material, and method for using curable composition

WO2011111667 Art A1 15. September 2011

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011111667
Aktenzeichen: EP11753325
Anmeldetag: 7. März 2011
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08L63/06C08K5/12C08K5/541C09J163/06C09J183/04C08G59/42H01L21/52H01L23/29H01L23/31H01L33/56C08G77/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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