Multilayer wiring substrate structure equipped with power source and ground pair lines

WO2011111737 Art A1 15. September 2011

Anmelder: Meisei Gakuen, Shin-Etsu Polymer Co. Ltd., Nihon Micron Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011111737
Aktenzeichen: EP11753395
Anmeldetag: 9. März 2011
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/02H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Meisei Gakuen
Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
Nihon Micron Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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