Photosensitive resin composition having excellent heat resistance and mechanical properties, and protective film for a printed circuit board
WO2011111964
Art A2
15. September 2011
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011111964
- Aktenzeichen
- EP11753569
- Anmeldetag
- 7. März 2011
- Veröffentlichung
- 15. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027G03F7/028
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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