Methods and apparatus for selectively reducing flow of coolant in a processing system

WO2011112389 Art A2 15. September 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011112389
Aktenzeichen: EP11753803
Anmeldetag: 1. März 2011
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: F01N3/04F01N3/02B01D47/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Verfahrens- & Trenntechnik

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