Light emitting diode wafer-level package with self-aligning features

WO2011112544 Art A2 15. September 2011

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011112544
Aktenzeichen: EP11753895
Anmeldetag: 8. März 2011
Veröffentlichung: 15. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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