Photosensitive resin composition and photosensitive element using same, resist pattern formation method and printed circuit board manufacturing method

WO2011114593 Art A1 22. September 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011114593
Aktenzeichen: EP10847999
Anmeldetag: 14. Dezember 2010
Veröffentlichung: 22. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004G03F7/031

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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