Mold manufacture method and mold formed by said method

WO2011114968 Art A1 22. September 2011

Anmelder: Waseda University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011114968
Aktenzeichen: EP11756157
Anmeldetag: 9. März 2011
Veröffentlichung: 22. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/38B29C59/02H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Waseda University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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