Polyamide resin composition for injection moulding

WO2011115031 Art A1 22. September 2011

Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011115031
Aktenzeichen: EP11756216
Anmeldetag: 14. März 2011
Veröffentlichung: 22. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/00C08K7/14C08K9/06C08L65/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha

Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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