Curable composition, dicing-die bonding tape, connecting structure and method for producing semiconductor tape with cohesive/adhesive layer
WO2011115159
Art A1
22. September 2011
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011115159
- Aktenzeichen
- EP11756343
- Anmeldetag
- 16. März 2011
- Veröffentlichung
- 22. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20C08J5/18C09J11/06C09J133/14C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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