Sheet cutting method and sheet cutting device

WO2011115172 Art A1 22. September 2011

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011115172
Aktenzeichen: EP11756356
Anmeldetag: 16. März 2011
Veröffentlichung: 22. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B26D3/10B26D3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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