Method for lap-joint bonding of two substances by laser, and bonding device
WO2011115242
Art A1
22. September 2011
Anmelder: Aisin Seiki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011115242
- Aktenzeichen
- EP11756425
- Anmeldetag
- 14. März 2011
- Veröffentlichung
- 22. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/20B23K26/00B23K26/06C03B23/203
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Aisin Seiki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Aisin Corporation
Japanischer Automobilzulieferer (frühere Firmierung Aisin Seiki), der Antriebsstrangkomponenten, Getriebe und Karosserieteile herstellt und zur Toyota-Gruppe gehört.
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Vertreten von
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