Method for lap-joint bonding of two substances by laser, and bonding device

WO2011115242 Art A1 22. September 2011

Anmelder: Aisin Seiki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011115242
Aktenzeichen
EP11756425
Anmeldetag
14. März 2011
Veröffentlichung
22. September 2011
Rechtsraum
WO
IPC
B23K26/20B23K26/00B23K26/06C03B23/203
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Aisin Seiki Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Aisin Corporation

Japanischer Automobilzulieferer (frühere Firmierung Aisin Seiki), der Antriebsstrangkomponenten, Getriebe und Karosserieteile herstellt und zur Toyota-Gruppe gehört.

3.514 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen