Method for Manufacturing Circuit Body and Wire Harness

WO2011115278 Art A1 22. September 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011115278
Aktenzeichen: EP11714123
Anmeldetag: 15. März 2011
Veröffentlichung: 22. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B60R16/02H01B13/012

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von