Metrology system for imaging workpiece surfaces at high robot transfer speeds
WO2011115696
Art A2
22. September 2011
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011115696
- Aktenzeichen
- EP11756679
- Anmeldetag
- 21. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 22. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/677H01L21/68B25J13/08G01B11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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