Solder return for wave solder nozzle

WO2011116093 Art A2 22. September 2011

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011116093
Aktenzeichen: EP11756930
Anmeldetag: 16. März 2011
Veröffentlichung: 22. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/08B23K3/06H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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