Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using same
WO2011118157
Art A1
29. September 2011
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011118157
- Aktenzeichen
- EP11758968
- Anmeldetag
- 16. März 2011
- Veröffentlichung
- 29. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/02C08K3/00C08K5/01C08K5/101C08L35/02H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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