Process for producing soi wafer

WO2011118205 Art A1 29. September 2011

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011118205
Aktenzeichen: EP11759015
Anmeldetag: 23. März 2011
Veröffentlichung: 29. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/265H01L21/324H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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