Mounting Board Heat Dissipating Laminate

WO2011118352 Art A1 29. September 2011

Anmelder: Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011118352
Aktenzeichen
EP11759160
Anmeldetag
3. März 2011
Veröffentlichung
29. September 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H05K7/20H05K1/05
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Aluminium

Toyo Aluminium ist ein japanischer Hersteller von Aluminiumfolien und -pulvern mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio betrifft Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Werkzeug-, Fertigungs- und Metallurgietechnik, unter anderem im Bereich Solarzellenkontakte. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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