Adhesive composition and adhesive tape
WO2011118488
Art A1
29. September 2011
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd., Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011118488
- Aktenzeichen
- EP11759294
- Anmeldetag
- 17. März 2011
- Veröffentlichung
- 29. September 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C09J7/02C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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