Adhesive composition, use thereof, connection structure for circuit members, and method for producing same

WO2011118719 Art A1 29. September 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011118719
Aktenzeichen: EP11759524
Anmeldetag: 24. März 2011
Veröffentlichung: 29. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/00C09J9/02C09J11/00H01B1/22H01B5/16H01L21/60H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von