Composition for forming plating layer, surface metal film material and method for producing same, and metal pattern material and method for producing same

WO2011118797 Art A1 29. September 2011

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011118797
Aktenzeichen: EP11759601
Anmeldetag: 25. März 2011
Veröffentlichung: 29. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18C09D5/00C09D201/02H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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