Thermosetting resin composition, cured material thereof, and printed wiring board using cured material

WO2011122161 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: Tamura Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122161
Aktenzeichen: EP11762401
Anmeldetag: 21. Februar 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/42C08K3/36C08L75/04H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tamura Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

267 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von