Method for fabricating resin composition for sealing semiconductors, and pulverizer

WO2011122211 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122211
Aktenzeichen: EP11762451
Anmeldetag: 2. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29B13/10C08J3/12C08K3/00C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von