Metal support flexible board, metal support carrier tape for tape automated bonding using same, metal support flexible circuit board for mounting led, and copper foil-laminated metal support flexible circuit board for forming circuit

WO2011122232 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122232
Aktenzeichen: EP11762472
Anmeldetag: 3. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/14H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Industries, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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