Wiring board and manufacturing process for same

WO2011122244 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122244
Aktenzeichen: EP11762484
Anmeldetag: 4. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/08H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von