Polishing pad and production method therefor, and production method for semiconductor device

WO2011122386 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122386
Aktenzeichen: EP11762618
Anmeldetag: 22. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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