High-purity copper anode for copper electroplating, method for producing same, and copper electroplating method

WO2011122493 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122493
Aktenzeichen: EP11762724
Anmeldetag: 25. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/10C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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