Resin composition, resin composition for injection molding, molded article and housing for electric/electronic device

WO2011122582 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122582
Aktenzeichen: EP11762806
Anmeldetag: 28. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/10B29C45/00C08K5/521C08L27/12C08L101/00C08L101/02G03G15/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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