Copper foil for printed wiring board and layered body using same
WO2011122643
Art A1
6. Oktober 2011
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011122643
- Aktenzeichen
- EP11762867
- Anmeldetag
- 29. März 2011
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09C23C14/14C23F1/00H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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