Resin composition, molded article and housing for electric/electronic device

WO2011122646 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122646
Aktenzeichen: EP11762870
Anmeldetag: 29. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/10C08L69/00H05K5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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