Leadframe or substrate for led, semiconductor device, and method for manufacturing leadframe or substrate for led

WO2011122665 Art A1 6. Oktober 2011

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011122665
Aktenzeichen: EP11762889
Anmeldetag: 30. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/60H01L33/62H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von