Packaging Process To Create Wettable Lead Flank During Board Assembly

WO2011123220 Art A2 6. Oktober 2011

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011123220
Aktenzeichen: EP11763202
Anmeldetag: 8. März 2011
Veröffentlichung: 6. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/78H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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