Pin soldering for printed circuit board failure testing

WO2011123445 Art A2 6. Oktober 2011

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011123445
Aktenzeichen
EP11763322
Anmeldetag
29. März 2011
Veröffentlichung
6. Oktober 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H05K13/08G01R1/067
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Flextronics AP LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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