Grinding/electrolysis combined multi-wire-slicing processing method for silicon wafers

WO2011124044 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Nanjing University Of Aeronautics And Astronautics 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011124044
Aktenzeichen: EP10849281
Anmeldetag: 14. Juli 2010
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B23H5/08B23H7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nanjing University Of Aeronautics And Astronautics
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Nanjing University of Aeronautics and Astronautics

Die Nanjing University of Aeronautics and Astronautics ist eine chinesische Universität mit Schwerpunkt Luft- und Raumfahrttechnik. Das Patentportfolio verteilt sich über Software, Fertigungstechnik und Messtechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2009 bis 2025 betreffen unter anderem Regelungsverfahren für Elektromotoren und robotergestützte Montagesysteme.

268 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von