A device for sealing a chamber inlet or a chamber outlet for a flexible substrate, substrate processing apparatus, and method for assembling such a device

WO2011124467 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011124467
Aktenzeichen: EP11712500
Anmeldetag: 22. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56B29C37/00F16K7/10H01J37/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von