Polishing slurry and polishing method therefor

WO2011125254 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011125254
Aktenzeichen
EP10849494
Anmeldetag
22. November 2010
Veröffentlichung
13. Oktober 2011
Rechtsraum
WO
IPC
B24B37/00C09K3/14H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen