Pattern forming method and pattern substrate manufacturing method

WO2011125335 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125335
Aktenzeichen: EP11765237
Anmeldetag: 8. April 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C59/02C08F2/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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