Stress buffer layer and method for producing same
WO2011125506
Art A1
13. Oktober 2011
Anmelder: Taiyo Yuden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011125506
- Aktenzeichen
- EP11765407
- Anmeldetag
- 24. März 2011
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/32H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiyo Yuden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Taiyo Yuden
Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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