Etching method and device

WO2011125514 Art A1 13. Oktober 2011

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011125514
Aktenzeichen: EP11765415
Anmeldetag: 24. März 2011
Veröffentlichung: 13. Oktober 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/306H01L21/336H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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